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目前手机用超薄热管的制程工艺跟普通热管差别不大,但毛细结构的铜粉烧结已替换为烧结铜制网,以适应0.4mm以下的压扁厚度。
超薄VC采用蚀刻+钎焊或扩散焊制程,批量应用的薄度为0.4mm,0.35mm,0.30mm的产品已进入验证或小批试产阶段。
制程上的差别也导致了热管与VC往更薄度方向做的潜力,业界认为,D8薄管往0.35mm,0.30mm厚度从来料到制程方面都是较大挑战。
在5G智能手机上,热管及VC一般是经由热界面材料TIM贴合,其冷端与手机热源(AP)接触,热端与机身合金材料接触,藉由相变填充工质的快速蒸发冷凝过程,把热量快速扩散到机体合金框架,经由自然空气对流和辐射散热。当前,超薄VC解热可以做到12~15w,而超薄管为5~6w。
但值得注意的是,现在大面积的热管、均温板无非就是把外壳温度做得再均匀点,当整机超过自然散热极限,均温技术将无法应对手机散热,需要用到新的散热技术。
超薄热管的外形为一维平面,有效长度受到厚度和手机内部结构的限制。目前,业界批量应用的最长超薄管是努比亚红魔3S的D5管,压扁0.35mm,长度87mm。
VC相对热管的一大优势是外形限制小,可以参照手机硬件布局,灵活贴合设计,冷端接触面可以做很大,全部覆盖热源芯片。整体宽度及长度也可以做大,异形,段差结构也没问题。
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