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超薄均热板(VC)是应用真空腔体中任务液的蒸发冷凝循环,在工质冷凝进程中疾速把热量传导到薄铜片上,完成疾速热传导及疾速热扩展性能的新型5G散热资料。随着5G的推动及手机功能的多样化、高功能化,手机芯片的功耗,零件能耗越来越高,对疾速导热散热的需求激烈。因而,现阶段的智能手机除了运用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变资料、高导合金中框和超薄热管外,超薄VC均热板已成为高端手机利用的必备品。
超薄均热板(VC)均热板需求这么高,是怎么生产制造的呢?
超薄均热板(VC)均热板制程次要分为4个步骤:下盖铜片烧网——上下盖板对位扣盖板——放入石墨治具——高温扩散焊接
第1步.下盖铜片烧网:将铜网和铜片接合
第2步.上下盖板对位扣盖板:将上下盖板根据相应的地位关系,逐个盖好
第3步.放入石墨治具:将盖好的铜板放入(石金科技)加工好的石墨治具内,石墨治具需用等静压石墨,
第4步.高温扩散焊接:将石墨治具放入扩散焊接炉内,扩散结合高阶扩散结合技术(扩散焊),不用任何焊料即可实现二金属互相接合,接合后两片金属将合而为一。
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