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5G手机散热VC均温板未来的趋势

据相关专业人员预测，今年 5G 手机销量逾 1500 万支，比重虽不到整体销量的 1%，但最快明年下半年开始攀升；Canalys 还预测，2023 年全球 5G 手机出货，将成长至 7.74 亿支，超越4G手机。其中，中国出货量将占34%，北美则占18.8%。

5G手机的需求高峰将在明后年出现，其芯片功耗的增加和手机结构的变化，也对散热技术的革新和散热材料的升级提出了更高的要求。

在此背景下，高效的散热技术成为5G智能手机的新需求，均温板便是当前相对看好的一种散热材料。

据了解，均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开始产生液相汽化的现象，这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发，汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体，所以说其热传导系数是不会随着方向改变其运作。

均温板VC采用蚀刻+钎焊或扩散焊制程（需要用到大量VC石墨模具），扩散焊是将利用VC石墨模具加工热到铜的软化点，使上下铜片两个待焊工件紧压在一起，并置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，达到紧密接触，在随后的加热保温中，原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法，通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高，焊接时间较长，接头质量不稳定。

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